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FPC/PCB激光分板切割机代工
在基板或电路上无机械应力激光切割PCB板

在基板或电路上无机械应力激光切割PCB板

 详情说明
详细产品说明

 规格

激光课 1个
最高 工作区域(X x Y x Z) 300毫米x 300毫米x 11毫米
最高 识别区域(X x Y) 300毫米x 300毫米
最高 物料尺寸(X x Y) 350毫米x 350毫米
数据输入格式 Gerber,X-Gerber,DXF,HPGL,
最高 结构速度 取决于应用
定位精度 ±25微米(1英里)
聚焦激光束直径 20微米(0.8百万)
激光波长 355纳米
系统尺寸(宽x高x深) 1000 
毫米* 940 毫米* 1520毫米
重量 〜450公斤(990磅)
运行条件
电源供应 230伏交流电,50-60赫兹,3 kVA
冷却 风冷(内部水冷)
环境温度 22°C±2°C @±25μm/ 22°C±6°C @±50μm 
(71.6°F±3.6°F @ 1密耳/ 71.6°F±10.8°F @ 2密耳)
湿度 <60%(非凝结)
所需配件 排气单元

近年来,PCB去面板化(单片化)激光机和系统已经越来越流行。机械去皮/切单是通过铣削,模切和切块锯方法完成的。但是,随着电路板变得更小,更薄,更灵活和更复杂,这些方法会给零件带来更大的机械应力。具有厚基材的大板可以更好地吸收这些应力,而在不断缩小的复杂板上使用的这些方法可能会导致破裂。这带来了较低的吞吐量,以及与机械方法相关的工具和废物清除的额外成本。

在PCB行业中越来越多地使用柔性电路,它们也对旧方法提出了挑战。精致的系统驻留在这些板上,并且非激光方法很难在不损坏敏感电路的情况下对其进行切割。要求使用非接触式去面板方法,并且激光器提供了一种高度精确的单片化方式,而不会损害它们,而与基材无关。使用铣削/模切/切丁锯进行分板的挑战。机械应力导致基板和电路的损坏和断裂。堆积的碎屑会损坏PCB。不断需要新的钻头,定制模具和刀片。缺乏通用性–每个新应用程序都需要订购定制工具,刀片和模具。不适用于高精度,多维或复杂的切割。无用的PCB去面板/单块化较小的板。另一方面,由于更高的精度,更低的零件应力和更高的产量,激光正获得对PCB去面板/切单市场的控制。只需简单更改设置,即可将激光拼板应用到各种应用中。没有由于基材上的扭矩而导致刀头或刀片变锋利,交货时间重新排序的模具和零件,或开裂/折断的边缘。激光在PCB去面板中的应用是动态的,并且是非接触过程。

激光PCB去面板/分离的优点

  • 在基板或电路上无机械应力
  • 没有工具成本或消耗品。
  • 多功能性-只需更改设置即可更改应用程序的能力
  • 基准识别-更精确,更清晰
  • PCB拆板/分割过程开始之前的光学识别。
  • 几乎可以剥离任何基材的能力。(罗杰斯,FR4,ChemA,特氟隆,陶瓷,铝,黄铜,铜等)
  • 特殊的切割质量保持公差小至<50微米。
  • 不受设计限制–能够按实际尺寸切割PCB板,包括复杂的轮廓和多维板


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