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FPC/PCB波峰焊
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迷你选择焊

迷你选择焊

 详情说明


迷你选择焊


(1)特点:
1.标配喷、预热和焊接单元,可以在较小的机器空间内完成整个焊接工艺
2.回转式轨道设计,可以让操作者在机器的同一侧完成PCB的上下料
3.占地面积小,比标准SUNFLOW系统机器短很多
4.焊接过程实时监控,过程记录

(2)技术参数


机体参数
设备外形尺寸 1435(L)*1800(W)*1670(H)
设备重量(KG) 1050
PCB顶部间隙 120
PCB底部间隙 60
PCB工艺边 ≥3
传送带距离地面高度 900±20
PCB传送速度 0.2-10
PCB重量(KG) ≤5
PCB厚度(包含治具) 1-6
传送带可调范围 50-450
传送带调宽方式 电动
PCB传送方向 左向右
空气进气压力 0.6
氮气供应 由客户提供
氮气进气压力 0.6
氮气消耗量 1.5
所需氮气纯度 >99.999
电源电压 380
频率 50/60
最大功耗 <12
最大电流 <25
机器噪音 <65
通讯接口 SMEMA




焊接系统
焊接X轴最大行程 510
焊接Y轴最大行程 450
焊接Z轴最大行程 60
最小喷嘴外径 5.5
喷嘴内径 2.5-10
最大波峰高度 5
锡炉容量 Approx.13kg(Sn63Pb)/ Approx.12kg(lead-free)
最大焊接温度 330
锡炉加热功率 1.15

预热系统
预热温度范围 <200
加热功率 6
加热方式 热风



喷雾系统
喷雾X轴最大行程 510
喷雾Y轴最大行程 450
喷雾高度 60
定位速度 <200
助焊剂箱体容量 2

(3)标准机基本结构模块
1.喷雾模块
2.预热模块
3.焊接模块(标准机配内径6mm喷嘴)
4.传送系统

工作原理:喷雾头根基事先编制的程序控制PCB板移动到指定的位置后,仅对需要焊接的部位喷涂助焊剂,经喷雾和预热后,电磁泵平台驱动电磁泵按预先设置程序移动到需要焊接的部位,然后焊接。


(4)快速便捷的编程系统


(5)稳定高品质焊接----焊接模块
特色与优势:
1.波峰稳定
2.喷嘴拆换便捷
3.高质量喷嘴(可使用3个月)
4.占地空间小
5.节能
6.换线快

采用电磁泵,相对于机械式泵,电磁泵运转过程中波峰稳定,没有运动的机械磨损,产生的废渣很少,此外焊接模组采用高精度的运动系统,来保证在焊接过程中的准确性,同事配合特殊的工艺,可以极大的消除连锡现象,在用户使用体验方面,提供焊接监视相机及波峰高度自动检测功能,极大提升用户

(6)传输系统---传输轨道

传输系统采用的是滚轮输送,增大焊接空间,更有利于靠近板边元件的焊接

(7)选择性焊接工艺过程
焊接工艺: 1.传送PCB板到指定位置
2.根据设定程序对PCB板进行选择性喷雾、预热、焊接
3.PCB传出

(8)高精度喷雾---喷雾模块
标准机采用德国进口精密滴喷嘴,喷口直径130μm ,可以均匀的将助焊剂喷射在所需要焊接区域。最小喷射区域3mm,比传统喷雾节省至少90%助焊剂。根据用户需求,在喷雾区域大小面积低精度的情况下,也提供喷雾式喷嘴,使喷雾过程更加迅速。
所有模块运动都采用私服与滚珠丝杆的方式传动,运动过程平滑,稳定,重复精度可达0.05mm.

(9)基本结构模块

采用电磁泵,相对于机械式泵,电磁泵运转过程中波峰稳定,没有运动的机械磨损,产生的废渣很少,此外焊接模组采用高精度的运动系统,来保证在焊接过程中的准确性,同事配合特殊的工艺,可以极大的消除连锡现象,在用户使用体验方面,提供焊接监视相机及波峰高度自动检测功能,极大提升用户





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