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特点：1.国内首创在线标定技术
2.智能2D检测
3.新款刮刀
4.新型酒精清洗结构
5.新型刮刀压力设置软件
6.系统自动标定功能----自动补偿导轨丝杆磨损
7.每台出厂都通过CPK测试，可提供报告（PDF）
产品特点：1.自动平衡刮刀压力，压力可调节
2. 智能2D检测功能
3. 干、湿清洗可选，真空清洗（选配）
4. 可印刷薄板（选配）
5. 先进的mark点识别技术以及系统稳定技术
6. 国内首创在线标定技术
整体示意图：1.机架模组
2.顶升模组
3.平台对位模组
4.外罩模组
5.取像模组
6.网框定位模组
7.刮刀模组
8.显示模组
9.清洗模组
10.运输模组
11.气源电源输入模组
技术参数：
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基础参数 |
钢网尺寸（mm） |
520（X）*420（Y）---737（X）*737（Y） |
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厚度：20-40mm |
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最小PCB尺寸（mm） |
50（X）*50（Y） |
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最大PCB尺寸（mm） |
400（X）*130（Y） |
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厚度 |
0.2mm-6mm（0.4mm以下加治具） |
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翘曲量 |
＜1%（对角测量） |
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背部原件高度 |
10mm |
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传输高度 |
900±40mm |
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支撑方式 |
磁性顶针，磁性顶块，真空吸腔（选配） |
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夹板方式 |
侧夹（标配） |
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板边距离 |
PCB工艺边≥2.5mm |
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运输速度 |
0-1500mm/s 增量1mm |
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运输皮带类型 |
U型同步带 |
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停板方式 |
气缸 |
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传送位置 |
根据PCB尺寸软件设定PCB停止位置 |
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传送方向 |
左-右 右-左 左-左 右-右 出厂前客户指定 |
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印刷系统 |
印刷速度 |
5-200mm/s可调 |
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印刷头 |
步进马达直连驱动刮刀升降 |
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刮刀 |
钢刮刀，胶刮刀（可选） |
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刮刀角度 |
60° |
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刮刀压力 |
0-20KG |
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视觉系统 |
脱模方式 |
三段式脱模 速度：0.1-20mm/s 距离：0-20mm |
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对位方式 |
Mark点自动对准 |
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摄像机 |
德国 BASLER 1/3’’ CCD,640*480像素 |
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取像方式 |
上/下双照 |
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相机灯光 |
同轴光、环形光 共4路可调 |
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视野范围 |
9mm*7mm |
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标记点尺寸 |
直径或边长为1mm--2mm 允许偏差10% |
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标记点形状 |
圆形、方形、菱形等形状 |
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标记点位置 |
PCB板专用Mark或PCB焊盘 |
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2D检测 |
标配 |
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精度 |
平台调整范围 |
X=±3mm Y=±7mm θ=±1.5° |
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定位精度 |
±0.01mm |
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印刷精度 |
±0.025mm |
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时间 |
循环时间 |
＜10s（不包含印刷，清洗时间） |
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换线时间 |
＜5分钟 |
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新建程式时间 |
＜10分钟 |
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控制系统 |
电脑配置 |
工控机，Windows正版系统 |
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系统语言 |
中、英文 |
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上下位机连接 |
SMEMA |
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用户权限 |
用户密码或高级密码设定 |
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清洗系统 |
清洗系统 |
干、湿（标配），真空模式（选配） |
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液位检测 |
液位自动报警监测 |
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功率参数 |
主供电源 |
AC220V±10% 50/60HZ单相 |
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总功率 |
约3kw |
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主供气源 |
4.5--6kgf/cm2 |
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机器重量 |
约900KG |
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机器外形尺寸（mm） |
1140*1380*1530/1140*1380*1675/1140/1380*2210 |
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选配 |
自动气动顶夹 |
用于薄电路板（厚度≤1mm） |
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固定式顶夹+侧夹 |
用于薄电路板（厚度≤1mm） |
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真空吸附+真空清洗 |
用于薄电路板或软板 |
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自动添加锡膏 |
自动添加锡膏 |
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自动上下料 |
自动上料PCB板，消除手工上板时间和上料机成本，可控制气动或关闭 |
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柔性万能支撑块（气动） |
用于双面PCB板支撑 |
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钢网自动定位 |
钢网自动定位 |
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PCB板厚自动调整功能 |
PCB板厚自动调整 |
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刮刀压力反馈功能 |
刮刀压力实时反馈 |
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空调 |
选配或者客户自行购买 |
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锡膏量监测系统 |
锡膏量监测系统 |
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SPI联机 |
SPI联机 |
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UPS断电保护 |
UPS 15分钟断电保护 |
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工业4.0 |
条码追踪，产生分析等 |
特点：1.国内首创在线标定技术
2.智能2D检测
3.新款刮刀
4.新型酒精清洗结构
5.新型刮刀压力设置软件
6.系统自动标定功能----自动补偿导轨丝杆磨损
7.每台出厂都通过CPK测试，可提供报告（PDF）
平台调整精密装置（(XYZ调整系统)
智能二维检测
标记点识别技术
稳定的打印质量
简单的校准和维护
精度的保证
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